IT之家 1 月 3 日音讯，SK 海力士本日晓喻将干预于当地时辰 1 月 7 日至 10 日在好意思国拉斯维加斯举行的“外洋耗尽电子家具博览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器技巧实力。

　　据IT之家了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器家具，也将展示专为端侧 AI 优化的处置有野心和下一代面向 AI 的存储器家具。

　　当今，该公司已领先已毕量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司客岁 11 月晓喻开拓完成的 16 层第五代 HBM（HBM3E）样品。该家具适用先进 MR-MUF 工艺已毕 16 层堆积家具国产 gv，同期增强死一火翘曲问题并晋升其放热性能。

　　另外，公司还将展示跟着 AI 数据中心膨胀需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘家具，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在客岁 11 月开拓的“D5-P5336”122TB 家具，其已毕了现存家具中最大容量。

　　SK 海力士也将展示为了在 PC 或智妙手机等旯旮开拓上已毕 AI 晋升数据处理速率和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧 AI 的家具。公司也会展出翌日将成为下一代数据中心的中枢基础门径的 CXL 和 PIM，以及将 CXL、PIM 分辩模块化的 CMM-Ax、AiMX。

　　官方对部分家具的讲明如下：

　　LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模组处置有野心家具，其性能弘扬足以替代两款现存的 DDR5 SODIMM，同期约略简易空间且具备低功耗、高性能特点。

欧美av女星

　　ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用闪存存储（UFS）改善数据管束后果的家具。其家具将具有相通特征的数据存储在团结个区域（Zone）的形式有用管束数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。

　　AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 家具 GDDR6-AiM 芯片的加快器卡家具国产 gv。